| 发明名称 |
Method and apparatus for soldering electronic devices to a polymer film |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1275462(B1) |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
| 申请号 |
EP20020014075 |
申请日期 |
2002.07.01 |
| 申请人 |
SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH |
发明人 |
DIEHM, ROLF LUDWIG;LIEDTKE, VOLKER |
| 分类号 |
B23K1/012;H05K1/18;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/012 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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