发明名称 |
铸件及应用该铸件的电子装置 |
摘要 |
提供一种吸收减轻多重模铸成形时的铸件内部的应力,防止电连接用端子的焊接侧面和树脂间产生的间隙,在电连接用端子的焊接接合面和铝线的接触部位获得稳定的摩擦力,能够得到接合时所需的能量,能够确保良好的焊接性的电子装置用多重成形一体铸件。因为一次成形铸件的电连接用端子模铸部分在二次成形模铸后露出在表面,在成为伴随二次成形模树脂硬化时产生的树脂收缩的应力传输路径的一次成形铸件的一次成形模树脂部上,形成应力吸收结构。 |
申请公布号 |
CN1824484A |
申请公布日期 |
2006.08.30 |
申请号 |
CN200610006450.7 |
申请日期 |
2006.01.20 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
大桥克英;天城滋夫;三代修 |
分类号 |
B29C45/14(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01);H01R13/405(2006.01);H01R13/504(2006.01) |
主分类号 |
B29C45/14(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
朱丹 |
主权项 |
1.一种铸件,其特征在于,具有:具有第1主面和与该第1主面对向的第2主面的第1树脂部;在所述第1树脂部的所述第2主面中,与该第1树脂部接触的第2树脂部;插入到所述第1树脂部,露出在所述第1树脂部的所述第1主面上的金属部;在所述第1树脂部中,插入有应力吸收结构。 |
地址 |
日本东京都 |