摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft die temperaturstabile Kontaktierung von halbleitenden Legierungen zum Einsatz in thermoelektrischen Generatoren und Peltier-Anordnungen durch Löten sowie Verfahren zur Herstellung von thermoelektrischen Modulen unter Verwendung einer Barriereschicht aus Boriden, Nitriden, Carbiden, Phosphiden und/oder Siliciden.</p> |