一种液体环氧封装料及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种适用于FC-BGA/CSP等高密度微电子封装用的高纯度、高填充量、低粘度、高流动性、高耐热液体环氧封装料，该封装料包括重量份数100份的两种类型的液体环氧树脂；50-150份的酸酐固化剂；0.5-5.0份的固化促进剂；0.5-5.0份的硅烷偶联剂；300-600份的两种不同粒径的无机填料。本发明所述的液体环氧封装料，其特征在于所述的液体环氧封装料在无机填料添加量达到65-75％时仍然具有较低的粘度(25℃时绝对粘度可低达3000-4000mPas)；树脂经适当工艺固化后形成的树脂固化物具有较低热膨胀系数(低达25ppm/℃)、高玻璃化温度(可高达240℃)以及优良的力学性能(弯曲强度可达92MPa)等，可以满足FC-BGA/CSP等高密度微电子封装的需要。

主权项

1、一种液体环氧封装料，按重量份计，所述的液体环氧封装料组份比例为：环氧树脂A和环氧树脂B按任意比例充分混合均匀为100份；固化剂，50-100；固化促进剂，0.5-5.0；表面处理剂，0.5-5.0；无机填料，300-600；所述的环氧树脂A为3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯、双-(2，3-环氧环己基)醚或两者任意比例的混合物；其中3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯的结构如式I所示；其中双-(2，3-环氧环己基)醚的结构式如式II所示；其中R＝-O-、-O-(CH₂)_m-O-，m＝1-3；所述环氧树脂B为：双酚A型二缩水甘油醚环氧树脂、双酚F型二缩水甘油醚环氧树脂、其他缩水甘油醚或缩水甘油酯型环氧树脂或上述两种或多种任意比例的混合物；无机填料由最大粒径为20微米的熔融的球形二氧化硅或角形二氧化硅、结晶或合成的二氧化硅、氧化铝、氮化硅或氮化硼组成。