| 发明名称 | 测试具有许多半导体器件的晶片的探针卡及其制作方法 | ||
| 摘要 | 用于测试具有许多半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端子；具有与接触电极连接的第一部分和采用至少焊接线和焊料球其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边上配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。本发明还包括制作该探针卡的方法。在本发明中，接触的不平整度可被补偿。 | ||
| 申请公布号 | CN1271699C | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN200410039657.5 | 申请日期 | 2000.07.05 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 丸山茂幸;小泉大辅;渡边直行;金野吉人;吉田英治;誉田敏幸;川原登志实;永重健一 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R1/067(2006.01);G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.用于测试具有多个半导体芯片的晶片的探针卡，包括配置在与芯片之一上的电极相对的位置上的接触电极；基板；在基板上配置的内部端；具有与接触电极连接的第一部分和通过焊接线和焊料球的至少其中之一与内部端连接的第二部分的第一布线；在基板的周边配置并经由第二布线与内部端连接的外部端；和具有将基板上的外部端连接到印刷板上的外部连接端的第三布线的印刷板。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||