| 发明名称 | 电镀材料及其生产方法，用于接头的端子和接头 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用在接头中时能够减小嵌入力和拔出力的电镀材料和使用该电镀材料的用于接头的端子部件和接头。该电镀材料包括由Cu或Cu合金制成的基底(3)和形成在基底(3)表面上的金属电镀层(6)。在金属电镀层(6)内，网状分布的软区(6A)和被软区(6A)的网格环绕的硬区(6B)共存。软区(6A)的维氏硬度是20—250，而硬区(6B)的维氏硬度是60—700，硬区(6B)的维氏硬度比软区(6A)的维氏硬度至少高30。软区(6A)网格的平均尺寸是5—500μm。 | ||
| 申请公布号 | CN1271645C | 申请公布日期 | 2006.08.23 |
| 申请号 | CN03147455.1 | 申请日期 | 2003.07.11 |
| 申请人 | 三菱伸铜株式会社 | 发明人 | 森哲人;铃木竹四;榊原直男;梅津秀三;石田雅彦 |
| 分类号 | H01B5/02(2006.01);H01H1/02(2006.01);C22C9/00(2006.01);C22C13/00(2006.01);C25D3/30(2006.01);C25D5/10(2006.01) | 主分类号 | H01B5/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1、一种电镀材料，其包括金属基底和形成在基底表面上的金属电镀层，在金属电镀层内，共存有网状分布的软区和被软区的网格环绕的硬区，其中，软区的维氏硬度是20-250，硬区的维氏硬度是60-700，硬区的维氏硬度比软区的维氏硬度至少高30，软区网格的平均尺寸是5-500μm，所述金属电镀层的厚度在0.3～12μm范围内，软区表面距离基底表面的高度比硬区表面距离基底表面的高度高。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||