调准装置

摘要

本发明的调准装置在将半导体晶片(5A、5B)从晶片运送机械手(4)交给晶片运送装置(14)的晶片交接位置P 1上，从由非接触位置传感器(21～24)所检测的4点晶片边缘部，求出为对半导体晶片(5A、5B)的中心位置进行中心定位的修正量，对半导体晶片(5A、5B)的中心位置进行中心定位。

主权项

1.一种调准装置，用于将半导体晶片调准，其特征在于包括：多关节型运送机械手，用于将上述半导体晶片从装放容器运送到设备装置的交接位置；运送装置，在上述交接位置从上述多关节型运送机械手接受上述半导体晶片，运送到上述设备装置内的其它位置；非接触位置传感器，设置在上述交接位置，用于检测尺寸不同的上述半导体晶片的外周边缘的至少不含有定向口或切口的3个位置的边缘信息；移动机构，使这些非接触位置传感器和上述半导体晶片相对移动，将上述尺寸不同的半导体晶片的上述外周边缘配置在上述非接触位置传感器的检测范围内；及控制部，通过上述非接触位置传感器求出保持在上述多关节型运送机械手上的上述半导体晶片的中心位置与上述交接位置的中心位置的偏差量，根据该偏差量控制上述多关节型运送机械手，将上述半导体晶片的中心位置对准上述交接中心位置；上述非接触位置传感器在与上述尺寸不同的最大外径的上述半导体晶片的外周边缘相对应的4个部位，以2个为一组，配置在左右；并在与其中一组的上述非接触位置传感器相对、与上述尺寸不同的小的上述半导体晶片的外周边缘对应的2个部位设置上述非接触位置传感器。