具有讯号转接装置之积体电路插座

摘要

一种具有讯号转接装置(changeover kit)之积体电路插座(socket)，系使用于一电子元件测试机台中，其中讯号转接装置系做为基座(socket base guide)之第一导针端子(pogopins)与接触压块(contact blend)之第二导针端子间讯号传输之介面。藉此，当一封装电子元件为讯号接垫(pads)朝上的方式进行一测试的动作时，可以顺利地将测试讯号传送至测试机台。此外，当封装电子元件为一金属氧化影像感测元件(CMOS image sensor)时，测试光源可以架设于机台之下方，在不修改测试机台取放装置(handler)的机构、电路之前提下，可以达到测试封装电子元件之目的。

主权项

1.一种具有讯号转接装置(changeover kit)之积体电路插座(socket),该具有讯号转接装置之积体电路插座包含:一基座(socket base guide)装置,包含一基座以及复数个第一导针端子(pogo pins),其中该复数个第一导针端子系穿设该基座而突出于该基座装置之上表面;一接触压块(contact blend),包含复数个第二导针端子,其中该复数个第二导针端子系穿设该接触压块而突出于该接触压块之下表面,且该第一导针端子穿设于该接触压块;以及一讯号转接装置,系设置于该接触压块上方,用以将该复数个第一导针端子与该复数个第二导针端子作电性连结。2.如申请专利范围第1项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中该复数个第一导针端子系做为传输讯号之用,且该复数个第一导针端子之两端系为可伸缩的。3.如申请专利范围第1项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中该复数个第二导针端子系做为传输讯号之用,且该复数个第二导针端子之两端系为可伸缩的。4.如申请专利范围第1项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中该讯号转接装置系为该复数个第一导针端子与该复数个第二导针端子之间的讯号传输介面。5.如申请专利范围第1项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中当该复数个第一导针端子接收到一测试机台输出之一第一讯号时,该第一讯号经由该复数个第一导针端子传送至该讯号转接装置,再导入至该复数个第二导针端子,然后该第一讯号进入一封装电子元件之复数个讯号接垫(pads)。6.如申请专利范围第5项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中当该封装电子元件接收到该第一讯号后,则回传一第二讯号,该第二讯号经由该复数个第二导针端子而进入该讯号转接装置,然后该第二讯号传入至该复数个第一导针端子,之后回到该测试机台。7.如申请专利范围第5项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中该封装电子元件系以一种讯号接垫朝上的方式进行一测试的动作。8.如申请专利范围第5项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中当该封装电子元件为一金属氧化影像感测元件(CMOS image sensor)时,该插座更设有一孔,用以让一测试光源投射至该金属氧化影像感测元件,该测试光源位于该基座装置之下方。9.如申请专利范围第5项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,其中当该封装电子元件为一电荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)时,该插座更设有一孔,用以让一测试光源投射至该电荷耦合元件,该测试光源位于该基座装置之下方。10.如申请专利范围第1项所述之具有讯号转接装置之积体电路插座,更包含:一测试头装置,位于该基座装置、该接触压块及该讯号转接装置之上方。11.一种具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,包含:一测试机台输出一第一讯号;藉由一基座装置之复数个第一导针端子传送该第一讯号至一讯号转接装置,其中该第一导针端子系穿设该基座装置而突出于该基座装置之上表面;藉由该讯号转接装置传送该第一讯号至一接触压块之复数个第二导针端子,其中该复数个第二导针端子系穿设该接触压块而突出于该接触压块之下表面,且该第一导针端子穿设于该接触压块,该讯号转接装置系设置于该接触压块上方;藉由该复数个第二导针端子传送该第一讯号至一封装电子元件之复数个讯号接垫;该封装电子元件输出一第二讯号;该第二讯号经由该复数个第二导针端子传送至该讯号转接装置;藉由该讯号转接装置传送该第二讯号至该复数个第一导针端子;以及藉由该复数个第一导针端子传送该第二讯号至该测试机台。12.如申请专利范围第11项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中该封装电子元件系以一种讯号接垫朝上的方式进行一测试的动作。13.如申请专利范围第11项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中当该封装电子元件为一金属氧化影像感测元件(CMOS image sensor)时,该方法更包含一测试光源投射至该金属氧化影像感测元件之一感光层。14.如申请专利范围第11项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中当该封装电子元件系为一电荷耦合元件(Charge Coupled Device;CCD)时,该方法更包含一测试光源投射至该电荷耦合元件之一感光层。15.如申请专利范围第13项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中该测试光源位于该基座装置之下方。16.如申请专利范围第14项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中该测试光源位于该基座装置之下方。17.如申请专利范围第11项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中该复数个第一导针端子系做为传输讯号之用,且该复数个第一导针端子之两端系为可伸缩的。18.如申请专利范围第11项所述之具有讯号转接功能之封装电子元件测试方法,其中该复数个第二导针端子系做为传输讯号之用,且该复数个第二导针端子之两端系为可伸缩的。图式简单说明:第一A图系为先前技术中之积体电路插座装置立体组合图;第一B图系为先前技术中之积体电路插座装置分解图;第二图系为先前技术中之积体电路插座装置剖面图;第三A图系为根据本发明一具体实施例之积体电路插座装置立体组合图;第三B图系为根据本发明一具体实施例之积体电路插座装置分解图;第四图系为根据本发明一具体实施例之积体电路插座装置剖面图;以及第五图系为根据本发明一具体实施例之积体电路插座装置示意图。