| 主权项 |
1.一种高散热发光二极体,至少包括:一多孔隙材料层;一热传导层,设于该多孔隙材料层表面;以及一晶片,设于该热传导层,由该热传导层将该晶片所发出之热量传导至该多孔隙材料层,并由该多孔隙材料层将该热量对流至外部。2.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该多孔隙材料层系为表面具有在一单位面积平面投影范围内至少表面积大于二单位面积的凹凸结构之材料所构成者。3.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该多孔隙材料层之材质系选自包括多孔隙陶瓷材料、发泡金属材料、金属氧化物及其组合物所组成之群组之其中一者。4.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该热传导层系为热导系数大于该多孔隙材料层之导电材料所制成者。5.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该热传导层系为选自包括金属材料、石墨材料、以及类钻碳材料所组成之群组之其中一者。6.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该热传导层之材质系为选自包括金、银、铜、铝、钼、钨、铁、镍、铅、石墨、钻石及其复合物所组成之群组之其中一者。7.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,其中,该热传导层系设有一提供放置该晶片之平台之容置部以及一将该热传导层分为至少两个相互绝缘的区域之绝缘部。8.如申请专利范围第7项之高散热发光二极体,其中,该容置部系呈碗杯状之结构。9.如申请专利范围第7项之高散热发光二极体,其中,该容置部系由该绝缘部将之分为多个电极,以供多晶设计之用。10.如申请专利范围第9项之高散热发光二极体,复包括将该晶片连接至该电极之金线。11.如申请专利范围第10项之高散热发光二极体,复包括包覆该晶片与该金线之透光绝缘层。12.如申请专利范围第11项之高散热发光二极体,其中,该透光绝缘层系为封装胶体。13.如申请专利范围第7项之高散热发光二极体,其中,该绝缘部系为空隙。14.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,复包括一覆盖于该热传导层远离该多孔隙材料层的局部表面之另一多孔隙材料层。15.如申请专利范围第14项之高散热发光二极体,其中,该另一多孔隙材料层系设有开口以及与外部电路连接之电极区。16.如申请专利范围第14项之高散热发光二极体,复包括一设于该多孔隙材料层与该热传导层间之介面层,以供贴合该多孔隙材料层与该热传导层。17.如申请专利范围第14项之高散热发光二极体,复包括一设于该另一多孔隙材料层与该热传导层间之介面层,以供贴合该另一多孔隙材料层与该热传导层。18.如申请专利范围第16或第17项之高散热发光二极体,其中,该介面层系为选自包括聚脂材料、银胶、及导热胶所组成之群组之其中一者所制成之黏着剂。19.如申请专利范围第16或第17项之高散热发光二极体,其中,该介面层系为凸块(Bump)。20.如申请专利范围第16或第17项之高散热发光二极体,其中,该介面层系为选自包括藉由诸如蒸镀、溅镀、及涂布之其中一种方式将铟、锡、及金所组成之群组之其中一金属材料形成于该多孔隙材料层与该热传导层之间所制成者。21.如申请专利范围第1项之高散热发光二极体,复包括一设于该多孔隙材料层与该热传导层间之介面层,以供贴合该多孔隙材料层与该热传导层。图式简单说明:第1图系显示发光二极体中温度对操作寿命之关系的示意图;第2图系显示美国专利第6,274,924号案结构之示意图;第3图系显示美国专利第6,830,496号案结构之示意图;第4图系显示美国专利第6,739,047号案结构之示意图;第5图系显示美国专利第6,637,921号案结构之示意图;第6图系显示美国专利第6,084,252号案结构之示意图;第7图系显示本发明之第一实施例之示意图;第8a以及第8b图系显示可应用之一种多孔隙材料层之示意图,其中第8a图显示多孔隙陶瓷材料之结构,第8b图则系显示多孔隙陶瓷材料之外观;第9图系显示另一种可应用之多孔隙材料层之示意图,其中该多孔隙材料层系经过阳极处理之多孔隙金属;第10图系显示再一种可应用之多孔隙材料层之示意图,其中该多孔隙材料层系发泡金属;第11图系显示本发明之第二实施例之示意图;第12图系显示本发明之第三实施例之示意图;以及第13图系显示本发明之第四实施例之示意图。 |
