发明名称 供晶圆封装使用的划割的条列分片板
摘要 一种半导体晶圆的分片板,其系以聚乙烯配合一散发的材料制成,其包括第一组和第二组划割的平行线条。第一组线条通常与第二组线条平行,且每一组线条包括许多成对的划割线条,与相邻的成对线条间隔开来。划割到该材料里的栅格形状的线条深度能让空气流通、循环以及释放真空。
申请公布号 TWI260683 申请公布日期 2006.08.21
申请号 TW094106156 申请日期 2005.02.16
申请人 伊利诺机具公司 发明人 拉佛瑞斯.佛塞司;珊敦.查瑞尔
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 俞大卫 台北市中山区南京东路2段72号9楼之1
主权项 1.一种供晶圆封装使用的划割的条列分片板,该分片板包含了消散静电的材料,并且包括了多条划割线,此等划割线具有特定的格式,典型的格式为两组平行且成对的划割线条,彼此间以垂直角度相交叉,此等划割线条及其划割深度足以提供晶圆与分片板之间空气的流动、循环以及真空的释放,同时,此等划割线条的两端收在分片板的周边上。2.根据申请专利范围第1项的分片板,在该分片板里,其划割线条的结构为一第一组划割线条以及一第二组划割线条。3.根据申请专利范围第2项的分片板,在该分片板里,其第一组划割线条与第二组划割线条呈垂直。4.根据申请专利范围第3项的分片板,在该分片板里,其第一组和第二组划割线条的结构为成对的划割线条;在该分片板里,某一特定对的线条之间有一第一距离,而相邻的另一对线条之间有一第二距离;前述第一距离与前述的第二距离并不相同。5.根据申请专利范围第1项的分片板,在该分片板里,成对的两条划割线间距离的代表性尺寸为相距0.036寸,而两对相邻接的划割线间距离的代表性尺寸为相距0.208寸。6.根据申请专利范围第1项的分片板,该分片板为圆型。7.根据申请专利范围第1项的分片板,该分片板系包含了一聚乙烯材料。图式简单说明:图1系本发明的晶圆分片板的一平视图;图2系图1的一部份的一细部图示。
地址 美国