发光二极体之封装结构

摘要

本发明系有关一种发光二极体之封装结构，其包括有：一载体，形成有上、下凹杯；第一电极支架，设置于该载体之一侧边，而于上、下凹杯及载体外部皆具有电性连接之裸露区；第二电极支架，设置于该载体之另侧边，亦于上、下凹杯及载体外部皆具有电性连接之裸露区；一发光二极体，设置于该载体之上凹杯内，两电极分别与第一电极支架及第二电极支架电性连接；一电力分压元件，设置于该载体之下凹杯内，两电极分别与第一电极支架及第二电极支架电性连接，而与该发光二极体形成逆偏压并联；以及两封装体，分别将该发光二极体及电力分压元件封装者。藉此用以解决先前技术空间利用欠缺弹性及元件连接困难度高之问题，而具有改善元件抗静电能力、缩减封装结构体积、加工容易及提升散热性之功效。