| 摘要 |
本发明系揭示一种脆性工件分割系统1，其包括一用于固持一基板51之基板固持机构10，及一用于藉由一分割制程来分割由该基板固持机构10固持之基板51的处理单元5。该基板固持机构10具有一边缘夹持器12，其自边缘部分之二相反表面侧夹持该基板51之边缘部分；及支撑构件19，其用于支撑其上之基板51在一预定高度处。该等支撑构件19相对于平行于该基板51之边缘部分之所期望的分割线61配置于与该边缘夹持器12之侧相反的侧上。该边缘夹持器12具有：一边缘固持器15，该基板51位于该边缘固持器15上；及一压力棒14，其用于将该基板51挤压至该边缘固持器15以将该基板51固持于该边缘固持器15与该压力棒14之间。由一具有相对高之硬度之弹性材料制成的树脂构件14a及15a分别附着至该压力棒14及该边缘固持器15之部分，以与该基板51发生接触。该等支撑构件19由低摩擦材料制成，以允许该基板51在该分割制程期间之水平移动。 |
