基板处理设备及方法

摘要

提供有一种基板处理方法，该方法包含步骤有：将流体从复数个入口之其中一部分处施加至该基板的一表面上；从该基板之该表面处移除至少该流体，该移除动作系在将该流体施加至该表面时即加以进行。其中该流体施加步骤与该流体移除步骤会在该基板之该表面上形成一流体新月的一片断。