电解抛光处理系统及方法

摘要

本发明系为一种电解抛光处理系统及方法，其系统包括一电解液槽、一厚度介于0.5mm至0.005mm间之金属薄片、一电极部及一电源供应部。其方法包括前处理步骤、电解抛光步骤、后处理步骤及检测步骤。在介于此金属薄片及此电极部间之电解间隙处，此金属薄片上之复数个尖端部因电流密度较大而优先产生逆电镀反应并脱离金属薄片，进而达到改善此金属薄片之第一表面之表面粗度，并兼具适合大面积可挠性金属之表面处理、可连续式处理、无接触式处理之残留应力，以及可同时双面处理之优点及功效。