半导体发光装置、照明模组、照明装置、半导体发光装置的制造方法,及半导体发光元件的制造方法

摘要

一个半导体发光装置是设置有一个底基材和三个设置于该底基材上的LED晶片。每个LED晶片包括一个半导体多层结构而且具有一个在平面图中有大约60°和大约120°之内角的菱形形状。每个半导体多层结构具有HCP单晶体结构而且包括一个发光层。该等LED晶片是被配置在该底基材上俾可在一个形成在平面图中较大之内角的顶点互相面对。藉由这配置，该等LED晶片形成一个实质上规则六角形形状。