用于功率半导体模块中的接触设备的压力接触弹簧

摘要

创新性的压力接触弹簧(3)包括两个接触区(31，32)用于接触金属化的接触垫(1，2)，其中一个接触区具有接触末端(31)。压缩区(33)被置于所述接触区之间。所述接触末端以一外半径圆化。在高弹力的情况下，已圆化的接触末端自动穿入接触垫的金属层中，但仅轻微地穿入。

主权项

1.一种导电线的电压力接触弹簧(3)，带有—第一接触区(31)，用于接触第一导电接触垫(1)，接触末端(31)设置于所述第一接触区中以接触所述接触垫；—第二接触区(32)，用于接触第二导电接触垫(2)；以及—压缩区(33)，具有至少一个线曲率，设置于所述第一接触区(31)与所述第二接触区(32)之间；直线段(34)，所述直线段(34)从所述压缩区(33)延伸并终止于接触末端(31)，在弹力(F)的方向上伸展；特征在于：—所述接触末端(31)被以外半径(R)圆化，以及—所述外半径(R)对应于所述线的厚度(a)的一到三倍。