| 发明名称 | 绝缘片及其制造方法和使用了上述绝缘片的功率模块 | ||
| 摘要 | 本课题的目的在于得到防止粘接力的下降并在热传导性、绝缘性方面优良的绝缘片。绝缘片7用于安装了功率半导体元件1的引线框2与热沉构件6的粘接，是在以环氧树脂等的热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中分散了充填材料的绝缘片，在将绝缘片7定为主要有助于引线框2与热沉构件6的粘接的区域(粘接面区域7b：在由热硬化性树脂构成的片中，从粘接面起0.1～1000μm的厚度相当于该区域)和上述粘接面区域以外的区域(内部区域7c)的情况下，通过将粘接面区域7b中的充填材料的充填率定为比内部区域7c中的充填率小以防止粘接力的下降的范围、将内部区域7c中的充填材料的充填率定为呈现优良的热传导率的范围，使粘接面区域的热传导率比内部区域的热传导率小。 | ||
| 申请公布号 | CN1819163A | 申请公布日期 | 2006.08.16 |
| 申请号 | CN200610002417.7 | 申请日期 | 2006.01.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 伊藤浩美;山田直志;山本圭;藤岡弘文;菊池巧;八代长生 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L25/07(2006.01);C09J7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L23/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种在以热硬化性树脂为主要成分的粘接剂成分中充填充填构件而构成的绝缘片，其特征在于：上述绝缘片的粘接面区域的热传导率比上述绝缘片的上述粘接面区域以外的内部区域的热传导率小。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||