对安全性敏感的半导体产品,尤其是智能卡芯片

摘要

为了提供一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片(1)中和晶片(1)上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构(2、3、4、5、6)，而且还制造彼此绝缘的、借助剩余的残留区中的设计程序而生成的填充结构的附加导电部分(42、61、62)(瓦片)，对于逆向工程(reverse engineer)而言，这极大地阻止了对位于它们下面的、该对安全性敏感的电路结构的分析。在所生成的各部分之间的触点可通过“手工”或者通过正被讨论的设计程序与相应的定线程序的结合来设置，该触点是用于将各部分与所描述的偶然信号通路相互链接的。该填充的传导部分还可以被连接到电路组件，如晶体管、二极管、电阻器或电容器，以便提供附加的电路功能(例如，分析器电路)。

主权项

1.一种对安全性敏感的半导体产品，尤其是智能卡芯片，其中不仅在例如可由硅构成的晶片(1)中和晶片(1)上以电路功能的形式制造由芯片设计所拟想的电性有源结构，而且还制造彼此绝缘的、被生成作为填充结构的附加导电部分(42、61、62)(瓦片)，其特征在于，所生成的填充结构的部分(42、61、62)以这样的方式与触点(51)结合，即：生成附加的电路功能以及为电路制造的电路结构(2、3、4、5、6)。