| 主权项 |
1.一种增层电路板之导电盲孔(Electrically Conductive Via)制造方法,系包括以下步骤: 预备一具有内层线路层之内层电路板,该内层电路 板之至少一表面上形成有一压合层,且该压合层包 含有至少一导电金属层; 氧化处理该导电金属层,以在该导电金属层上形成 一粗面氧化层; 雷射熔蚀该粗面氧化层及该压合层,以形成复数个 贯穿压合层之盲孔;以及 于各盲孔及该导电金属层上形成一图案化导电线 路层,以制成复数个电性连接该增层电路板层间之 导电盲孔。 2.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,复包括于该导电金属层上实施一表面微 蚀(Surface Uniform Etching Process,SUEP)制程。 3.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,复包括于该图案化线路形成前,移除该 粗面氧化层。 4.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该导电金属层系为铜箔。 5.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该氧化处理系进行一棕化制程( Brown Oxidation)。 6.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该氧化处理系进行一黑化制程( Black Oxidation)。 7.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该雷射光对于该粗面氧化层之反 射性小于该雷射光对于该导电金属层之反射性。 8.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该雷射系为二氧化碳雷射。 9.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该导电盲孔系贯穿压合层,并与覆 盖在该压合层下方之内层线路层电性连接。 10.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该图案化导电线路层系以加成法( Additive)制作。 11.如申请专利范围第1项之增层电路板之导电盲孔 制造方法,其中,该图案化导电线路层系以减去法( Subtractive)制作。 12.一种增层电路板之导电盲孔(Electrically Conductive Via)制造方法,系包括以下步骤: 预备一具有内层线路层之内层电路板,该内层电路 板之至少一表面上形成有一压合层,且该压合层包 含有至少一导电金属层; 雷射熔蚀该压合层,以形成复数个贯穿压合层之盲 孔;以及 于各盲孔及该导电金属层上形成一图案化导电线 路层,以形成复数个电性连接增层电路板层间之导 电盲孔。 13.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,复包括于该导电金属层上实施一表面 微蚀(Surface Uniform Etching Process,SUEP)制程。 14.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,其中,该导电金属层系为铜箔。 15.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,其中,该导电盲孔系贯穿压合层,并与 覆盖在该压合层下方之内层线路层电性连接。 16.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,其中,该图案化导电线路层系以加成 法(Additive)制作。 17.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,其中,该图案化导电线路层系以减去 法(Subtractive)制作。 18.如申请专利范围第12项之增层电路板之导电盲 孔制造方法,其中,该雷射系为UV雷射。 图式简单说明: 第1A图至第1L图系本发明第一实施例之增层电路板 之导电盲孔制造方法以加成法形成图案化增层线 路之流程图; 第1A图至第1I图及第1J'图至第1M'图,系本发明第一 实施例之增层电路板之导电盲孔制造方法以减去 法形成图案化增层线路之流程图; 第2A图至第2I图,系本发明第二实施例之增层电路 板之导电盲孔制造方法以加成法形成图案化增层 线路之流程图; 第2A图至第2F图及第2G'图至第2J'图,系本发明第二 实施例之增层电路板之导电盲孔制造方法以减去 法形成图案化增层线路之流程图;以及 第3A图至第3H图系习知盲孔制造方法之流程图。 |
