摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Werkstoffwissenschaften und betrifft einen Hochtemperatur-Schichtsupraleiteraufbau, wie er beispielsweise in Vorrichtungen zum Stromtransport angewendet werden kann. Die Aufgabe der Erfindung besteht in der Angabe eines Hochtemperatur-Schichtsupraleiterauf baus, der mit einer vergleichsweise dünnen Pufferschicht eine sichere Diffusionsbarriere aufweist. Die Aufgabe wird gelöst durch einen Hochtemperatur-Schishtsupraleiter- aufbau, bestehend aus einem Trägermaterial, mindestens einer Pufferschicht und einer Hochtemperatur-Supraleiterschicht, bei dem die Pufferschicht Ceroxid(e) enthält, welche mit Kationen dotiert ist. Die Aufgabe wird weiterhin gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines Hochtemperatur-Schichtsupraleiterauf baus, bei dem auf ein Trägermaterial mindestens eine Pufferschicht aufgebracht wird, die Ceroxid(e) und/oder deren Precursorsubstanzen enthält, wobei die Ceroxide oder deren Precursorsubstanzen bereits Kationen als Dotierungen enthalten und/oder mindestens eine Schicht aus kationenenthaltenden Dotierungselementen auf oder zwischen die Puff erschicht (en) aufgebracht wird und nach der Temperaturbehandlung, bei 700 bis 1000°C in reduzierender Atmosphäre, mindestens eine Hochtemperatur-Supraleiterschicht aufgebracht wird.</p> |
申请人 |
CHUNG DRESDEN E.V. LEIBNIZ-INSTITUT FUER FESTKOERPER- UND WERKSTOFFFORS;HOLZAPFEL, BERNHARD;ENGEL, SEBASTIAN;HUEHNE, RUBEN |
发明人 |
HOLZAPFEL, BERNHARD;ENGEL, SEBASTIAN;HUEHNE, RUBEN |