| 发明名称 | 使用无Pb焊料的回流焊接方法以及混载实装方法和结构体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种使用无Pb焊料的混载实装方法，其特征在于，其包括：将表面实装元件(2)至少在电路基板(1)的顶面，用由Sn－(1～4)Ag－(0～1)Cu－(7～10)In(单位：质量％)为基体的合金组成的无Pb焊膏进行焊接的回流焊接工序；将插入实装元件(5)的引线或端子从顶面一侧插入所述电路基板(1)上穿设的穿透孔的插入工序；涂助焊剂工序；预热工序；使该预热工序中预热了的电路基板(1)的底面，与无Pb焊料的喷流(3)接触，将插入实装元件的引线或端子向电路基板上进行回流焊接的回流焊接工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1817071A | 申请公布日期 | 2006.08.09 |
| 申请号 | CN200480018674.9 | 申请日期 | 2004.07.01 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立通讯技术株式会社 | 发明人 | 中塚哲也;高野信英;菅原贞幸;大村智之;佐伯敏男;芹泽弘二;石原昌作 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种使用无Pb焊料合金的回流焊接方法，其特征在于：在电路基板的顶面或底面使用由Sn-(1～4)-Ag-(0～1)Cu-(7～10)(单位：质量％)为基体合金组成的无Pb焊膏对表面实装元件进行焊接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||