发明名称 | 集成电路芯片的回收方法 | ||
摘要 | 一种平面显示器中集成电路芯片的回收方法,适用于因为印刷电路板品质不良,而必须拆解的印刷电路板,利用特殊的拆解刀具,将使用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)贴附的芯片拆下,借以回收印刷电路板上的芯片,使芯片得以回收重复使用,减少芯片不必要的浪费。 | ||
申请公布号 | CN1267213C | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
申请号 | CN03104323.2 | 申请日期 | 2003.01.29 |
申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 饶家荣 |
分类号 | B09B3/00(2006.01) | 主分类号 | B09B3/00(2006.01) |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐金国;陈红 |
主权项 | 1、一种集成电路芯片的回收方法,适用于一不良的印刷电路板,借以回收使用一异方性导电膜贴附的集成电路芯片,该方法至少包含下列步骤:使用一拆解刀具,将该不良的印刷电路板上的该集成电路芯片完整拆下,其中该拆解刀具包含一主杆与前端呈圆弧状的一刀柄,且该主杆与该刀柄的夹角为135度;使用一有机溶剂,去除该集成电路芯片上残留的该异方性导电膜;将一新的异方性导电膜贴附于一良好的印刷电路板上;以及将该集成电路芯片对位贴合于该良好的印刷电路板上。 | ||
地址 | 中国台湾 |