发明名称 集成电路芯片的回收方法
摘要 一种平面显示器中集成电路芯片的回收方法,适用于因为印刷电路板品质不良,而必须拆解的印刷电路板,利用特殊的拆解刀具,将使用异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)贴附的芯片拆下,借以回收印刷电路板上的芯片,使芯片得以回收重复使用,减少芯片不必要的浪费。
申请公布号 CN1267213C 申请公布日期 2006.08.02
申请号 CN03104323.2 申请日期 2003.01.29
申请人 中华映管股份有限公司 发明人 饶家荣
分类号 B09B3/00(2006.01) 主分类号 B09B3/00(2006.01)
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 徐金国;陈红
主权项 1、一种集成电路芯片的回收方法,适用于一不良的印刷电路板,借以回收使用一异方性导电膜贴附的集成电路芯片,该方法至少包含下列步骤:使用一拆解刀具,将该不良的印刷电路板上的该集成电路芯片完整拆下,其中该拆解刀具包含一主杆与前端呈圆弧状的一刀柄,且该主杆与该刀柄的夹角为135度;使用一有机溶剂,去除该集成电路芯片上残留的该异方性导电膜;将一新的异方性导电膜贴附于一良好的印刷电路板上;以及将该集成电路芯片对位贴合于该良好的印刷电路板上。
地址 中国台湾