高宽频阻抗匹配的传输孔

摘要

本发明涉及一种高宽频阻抗匹配的传输孔，以多层印刷电路板为例子，为多个电路层及绝缘层的组合，电路层与绝缘层交错层叠设置，其包括多个信号传输线、垂直信号导通孔及垂直接地导通孔，各信号传输线设置于不同电路层，在信号传输线之间以垂直信号传输孔连接，并借由设置对应的垂直接地导通孔来使垂直信号传输孔达到阻抗匹配。

主权项

1、一种高宽频阻抗匹配的传输孔，应用于一基材，其特征在于，所述基板具有相对的一第一表面与一第二表面，所述传输孔包括：一第一信号传输线，设置于所述基材的第一表面；一第二信号传输线，设置于所述基材的第二表面；一垂直信号导通孔，设置于所述基材内，供所述第一信号传输线通过所述垂直信号导通孔连接所述第二信号传输线；以及一个以上的垂直接地导通孔，邻近于所述垂直信号导通孔。