发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 一种半导体装置包括:第一和第二半导体芯片,在前侧和背侧形成有电极;第一汇流条,其上安装所述第一半导体芯片使得该背侧电极连接到该第一汇流条;第二汇流条,与第一汇流条平行设置,其上安装有第二半导体芯片,使得背侧电极连接到该第二汇流条;第三汇流条,压连到第一半导体芯片的前侧电极;第四汇流条,压连到第二半导体芯片的前侧电极;和连接部分,电连接第一汇流条和第四汇流条。 | ||
申请公布号 | CN1812091A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
申请号 | CN200510136106.5 | 申请日期 | 2005.12.21 |
申请人 | 日产自动车株式会社 | 发明人 | 成瀬干夫;涩谷彰弘;古川资之;冈田安弘;上野大悟 |
分类号 | H01L25/07(2006.01) | 主分类号 | H01L25/07(2006.01) |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
主权项 | 1、一种半导体装置,包括:第一半导体芯片,形成有前侧电极和背侧电极;第二半导体芯片,形成有前侧电极和背侧电极;第一汇流条,其上安装所述第一半导体芯片,使得所述第一半导体芯片的所述背侧电极连接到该第一汇流条;第二汇流条,相对于所述第一汇流条水平设置,其上安装所述第二半导体芯片,使得所述第二半导体芯片的所述背侧电极连接到该第二汇流条;第三汇流条,压连到所述第一半导体芯片的所述前侧电极;第四汇流条,压连到所述第二半导体芯片的所述前侧电极;和连接部分,电连接所述第一汇流条和所述第四汇流条。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |