| 发明名称 | 半导体器件 | ||
| 摘要 | 提供一种半导体器件，包含半导体芯片、安装半导体芯片的基板、配置在基板的第一侧面上的安装端子和配置在基板的第二侧面上的测试端子，第二侧面是在基板的第一侧面反对面。 | ||
| 申请公布号 | CN1812082A | 申请公布日期 | 2006.08.02 |
| 申请号 | CN200510022883.7 | 申请日期 | 2005.12.09 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 赤池贞和;井上明宣;加治木笃典;高津浩幸;坪田崇;山西学雄 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/12(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括：半导体芯片；安装半导体芯片的基板；在基板的第一侧面上配置的安装端子；和配置在基板的第二侧面上的测试端子，第二侧面是在基板的第一侧面对面。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||