堆叠式封装结构及其制程

摘要

本发明为一种堆叠式封装结构及其制程，包括以一具有一载板之第一封装体，在该载板之表面配置至少一晶片，一堆叠于该第一封装体上之具有一载板之第二封装体，在该载板之表面配置至少一晶片；及介于该第一封装体之该载板与该第二封装体之该载板间所设一IR胶等构件，其所运用制程至少包含：形成一IR胶于该第一封装体之该载板上；提供一第二封装体，该第二封装体配置至少一晶片，并将该第二封装体堆叠配置于该第一封装体上；及进行照射红外光制程，藉以形成一可避免封装体产生翘曲现象并可精确控制二封装体间隙高度之结构。