发明名称 | 发光二极体模组之基板结构 | ||
摘要 | 本发明系有关于一种发光二极体模组之基板结构,具有一高散热性之金属基板,该金属基板上表面形成复数的隔离层彼系直接依所需之导电线路的路径而布设,同时在该隔离层表面上布设有一导电层,使得导电层在金属基板表面得以构成一导电线路之布局,而发光二极体底部所设之散热导材封装体系直接贴设于金属基板之表面,且该封装体外侧所设置之二外电极引脚则分别系电连接于与其相对应之导电层,以组成该发光二极体模组。 | ||
申请公布号 | TW200627669 | 申请公布日期 | 2006.08.01 |
申请号 | TW094102530 | 申请日期 | 2005.01.27 |
申请人 | 银河制版印刷有限公司 | 发明人 | 李志峰 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡万寿路1段492之5号2楼之2 |