| 主权项 |
1.一种连接器结构改良,可装设于一电子装置中,用 以固定一晶片卡,并使该晶片卡与该电子装置形成 电性连接,其包括有: 一承座,该承座具有一承载区,并于该承载区上设 有至少一装置槽,以及至少一接设该装置槽之端子 ,且该承座两侧各具备一定位部; 一设置于该定位部上之夹持件,该夹持件系对应该 定位部设有一供固接该承座之限制区,该限制区并 延伸出一迫紧该定位部并满足该夹持件与该承座 形成定位关系之压掣片,且该夹持件具有一固定部 ,并以该固定部与该承载区形成一夹持区间,用以 设置该晶片卡与该端子形成电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该定位部上设有一固定孔,且该限制区具备一穿设 该固定孔之限位部。 3.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该端子系浮凸于该承载区平面。 4.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该端子系接设一电路板。 5.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该固定部为一供顶掣该晶片卡之跨桥结构。 6.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该电子装置可为一行动电话。 7.如申请专利范围第1项所述连接器结构改良,其中 该晶片卡可为一用户识别卡。 图式简单说明: 第1图,系习知连接器之结构分解示意图 第2图,系本新型之外观立体示意图 第3图,系本新型之结构分解示意图 第4图,系本新型之组装作业示意图 第5图,系本新型之应用例示意图 |
