具有被排列成能改善研磨剂利用之沟槽的化学机械研磨垫

摘要

本发明揭示一种研磨垫(104、304、404、504)，其具有用于研磨一晶圆(120、316、416、516)之环状研磨轨迹(152、312、412、512)。复数沟槽(112、320、420、520)，以于研磨垫之旋转轴之径向及圆周方向皆彼此隔开之方式排列于晶圆轨迹内，且该等沟槽之至少局部非定向于研磨垫之圆周方向者。