发明名称 包含具特定骨架之化合物作为添加剂之铜电解液及使用该铜电解液所制造之电解铜箔
摘要 本发明之课题在于采用阴极滚轮(drum)制造电解铜箔时获得粗糙面侧(光泽面的相反侧)的表面粗糙极小之低棱线化(Low Profile)电解铜箔,尤其是获得可达成精密图案化且具有优良的延展性及抗张力之电解铜箔。此外,本发明亦以获得可在双层可挠性基板上均匀电镀而不会产生孔洞之铜电解液为课题。本发明之目的为提供一种铜电解液,系以包含使1分子中具有1个以上环氧基之化合物进行水之加成反应而获得之具有下列一般式(1)记载的特定骨架之化合物做为添加剂为其特征者。094144647-p01.bmp(一般式(1)中,A表示环氧化合物残基,n表示1以上的整数)。094144647-p01.bmp
申请公布号 TW200626754 申请公布日期 2006.08.01
申请号 TW094144647 申请日期 2005.12.16
申请人 日材料股份有限公司 发明人 土田克之;小林弘典;熊谷正志
分类号 C25D21/14;C25C1/12 主分类号 C25D21/14
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本