| 主权项 |
1.一种套圈之制造方法,系将阴极侧的电极线材与 阳极侧的电极浸渍于电铸浴内的电铸液中,藉由电 铸在阴极侧的电极线材使金属附着成长,形成棒状 的电铸体,藉由此电铸体制造套圈的方法,其特征 为:在该阴极侧的电极线材的周边配置一至复数条 虚设线材进行电铸,一体埋设该阴极侧的电极线材 与虚设线材而形成电铸体,自此形成的电铸体至少 去除虚设线材,以形成光纤插入用贯穿孔。 2.一种套圈之制造方法,系将阴极侧的电极线材与 阳极侧的电极浸渍于电铸浴内的电铸液中,藉由电 铸在阴极侧的电极线材使金属附着成长,形成棒状 的电铸体,藉由此电铸体制造套圈的方法,其特征 为:在该阴极侧的电极线材的周边配置一至复数条 虚设线材,此虚设线材的周边更进一步配置一至复 数条定位用线材进行电铸,一体埋设该阴极侧的电 极线材与虚设线材与定位用线材而形成电铸体,自 此形成的电铸体去除电极线材与虚设线材之中的 至少虚设线材,以形成光纤插入用贯穿孔,并且去 除定位用线材形成与其他套圈的嵌合时的定位孔 。 3.如申请专利范围第2项所述之套圈之制造方法,其 中定位孔是利用以作为插入嵌合其他套圈的插销 时插座的定位孔。 4.如申请专利范围第2项所述之套圈之制造方法,其 中在定位孔用以固定安装插入嵌合于其他套圈的 定位孔用的插销。 5.一种套圈之制造方法,系将阴极侧的电极线材与 阳极侧的电极浸渍于电铸浴内的电铸液中,藉由电 铸在阴极侧的电极线材使金属附着成长,形成棒状 的电铸体,藉由此电铸体制造套圈的方法,其特征 为:在该阴极侧的电极线材的周边配置一至复数条 虚设线材,在此虚设线材的周边更进一步配置一至 复数条对位用线材进行电铸,一体埋设该阴极侧的 电极线材与虚设线材与对位用线材而形成电铸体, 由此形成的电铸体去除电极线材与虚设线材中的 至少虚设线材,以形成光纤插入用贯穿孔,并且藉 由去除对位用线材,形成外形加工时的对位孔。 6.如申请专利范围第1项或第2项或第5项所述之套 圈之制造方法,其中自电铸体去除的线材系施以绝 缘处理。 7.如申请专利范围第1项或第2项或第5项所述之套 圈之制造方法,其中自电铸体去除的线材是由电绝 缘材料构成。 图式简单说明: 第1图是显示依照本发明的套圈之制造方法的第一 实施例,(a)是显示固定于电铸浴内的电极线材与虚 设线材的配置的剖面图,(b)~(e)是显示电极沉积物 附着成长的样子的剖面图,(f)是显示完成的三芯型 式的套圈的剖面图。 第2图是显示依照本发明的套圈之制造方法的第二 实施例,(a)是显示固定于电铸浴内的电极线材、虚 设线材以及嵌合用定位线材的配置的剖面图,(b)~(e )是显示电极沉积物附着成长的样子的剖面图,(f) 是显示完成的五芯型式的套圈的剖面图。 第3图是显示依照本发明的套圈之制造方法所使用 的电铸装置的说明图。 第4图是显示依照本发明的套圈之制造方法的第三 实施例,(a)是显示固定于电铸浴内的电极线材、虚 设线材以及加工用对位线材的配置的剖面图,(b)是 显示电极沉积物附着成长后的样子的剖面图,(c)是 显示外形加工完成的五芯型式的套圈的剖面图。 第5图是显示依照本发明的套圈之制造方法的第四 实施例,(a)是显示固定于电铸浴内的电极线材、虚 设线材、嵌合用定位线材以及加工用对位线材的 配置的剖面图,(b)是显示电极沉积物附着成长后的 样子的剖面图,(c)是显示外形加工完成的五芯型式 的套圈的剖面图。 第6图(a)是显示不去除电极线材残留构成的情形的 四芯型式的套圈的剖面图,(b)是显示以去除嵌合用 定位线材后的嵌合用定位孔当作插座者,与在去除 嵌合用定位线材后,固定地安装嵌合销当作插头者 的例子的剖面图,(c)是显示以去除嵌合用定位线材 后的嵌合用定位孔当作插座者,与预先一体配设嵌 合销与外壳当作插头者的例子的剖面图,(d)是显示 以去除加工用对位线材后的对位缺口当作嵌合凹 部作为插座者,与预先一体配设卡合突条与外壳当 作插头者的例子的斜视图。 第7图是显示一芯型式的套圈图,(a)是在垂直于一 芯型式的套圈的长度方向切断的剖面图,以及在垂 直于长度方向切断的剖面图,(b)是显示以整列部33 接合插入光纤的套圈的样子的长度方向的剖面图 。 第8图是习知的电铸装置的说明图。 第9图是显示习知的电铸装置中的支持夹具图,(a) 为前视图,(b)为底视图。 第10图是显示习知的电铸装置中的支持夹具的其 他例的侧视图。 第11图是显示使用习知的电铸装置制造套圈的情 形图,(a)为二芯型式的剖面图,(b)为三芯型式的剖 面图,(c)为四芯型式的剖面图。 |
