发明名称 |
铜合金导体及其架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供了高强度、高导电率的铜合金导体和用其制成的架空导线、电缆以及铜合金导体的制造方法。本发明的铜合金导体(18)是由在含有氧0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)的铜母材(11)中含有0.15~0.70重量%(不包括0.15重量%)Sn(12)的铜合金所构成,构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm,并且在结晶组织基体中弥散分布的Sn(12)的氧化物的80%或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。 |
申请公布号 |
CN1808632A |
申请公布日期 |
2006.07.26 |
申请号 |
CN200610002114.5 |
申请日期 |
2006.01.16 |
申请人 |
日立电线株式会社 |
发明人 |
黑田洋光;黑木一真;青山正义;蛭田浩义 |
分类号 |
H01B1/02(2006.01);C22C9/02(2006.01);H01B5/02(2006.01);H01B7/00(2006.01);H01B13/00(2006.01);C22C1/00(2006.01) |
主分类号 |
H01B1/02(2006.01) |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 |
代理人 |
钟晶 |
主权项 |
1.铜合金导体,其特征在于,所述铜合金导体是由在含有氧0.001~0.1重量%(10~1000重量ppm)的铜母材中含有0.15~0.70重量%(不包括0.15重量%)Sn的铜合金构成,构成结晶组织的晶粒的平均粒径小于等于100μm,并且,在结晶组织的基体中弥散分布的Sn的氧化物的80%或以上是平均粒径小于等于1μm的微小氧化物。 |
地址 |
日本东京都 |