| 发明名称 | 半导体装置、显示模块以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，在由有机物构成的绝缘膜所形成的基板上具有布线图形，并安装半导体芯片，用各向异性导电粘接剂电连接液晶显示面板和PW基板。用硅偶连剂对绝缘膜的至少一个表面进行处理。在绝缘膜的表面上存在0.5～12.0atomic％(表面元素浓度)的作为硅偶连剂之构成元素的硅(Si)。 | ||
| 申请公布号 | CN1808712A | 申请公布日期 | 2006.07.26 |
| 申请号 | CN200610006316.7 | 申请日期 | 2006.01.18 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 田中康彦;丰泽健司 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，在由有机物构成的绝缘膜所形成的基板上具有布线图形并安装了半导体芯片，其特征在于：对所述绝缘膜的至少一个表面进行硅偶连剂处理，同时，在绝缘膜的表面上存在0.5～12.0atomic％(表面元素浓度)的作为所述硅偶连剂的构成元素的硅(Si)。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||