发明名称 |
光学安装基板、光学模块、光发送接收装置、光发送接收系统以及光学安装基板的制造方法 |
摘要 |
本发明的光学安装基板具备设置在高频损耗小的玻璃基板17上的光波导通路用沟11、设置在基板厚度方向上的连接布线或者用于散热的通孔12。 |
申请公布号 |
CN1266500C |
申请公布日期 |
2006.07.26 |
申请号 |
CN01802419.X |
申请日期 |
2001.08.09 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
是永继博;朝仓宏之;饭田正宪;足立寿史;嶋田干大 |
分类号 |
G02B6/12(2006.01);H01L21/70(2006.01) |
主分类号 |
G02B6/12(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
沈昭坤 |
主权项 |
1.一种光学安装基板的制造方法,其特征在于,具备形成具有光波导通路的光传递部或配置并固定光纤用的光纤导向部的工序;以及在主面上埋入贯通用于配置与所述光波导通路或所述光纤光学性连接的光学元件的配置部的所述主面与另一主面的导电性部件埋入工序,其中在所述形成工序中,利用在加热软化的所述基材上从所述主面侧挤压模子,转录所述模子的反转形状,来形成所述光传递部、所述光纤导向部以及所述配置部的全部或一部分,在所述埋入工序中,与所述形成工序同时,利用在加热软化的所述基材上从所述另一主面侧直接挤压预先具有一定形状的所述导电性部件,来将所述导电性部件埋入所述基材内。 |
地址 |
日本国大阪府 |