半导体器件和半导体器件的制造方法

摘要

本发明的课题是提供接点区中相邻的布线间距离比以往宽的、能避免布线相互间的不希望有的短路的半导体器件及其制造方法。该半导体器件100具备：在半导体衬底110的内部或半导体衬底110的表面上被设置的导电体130；在半导体衬底110的表面上或导电体130的表面上被设置的绝缘层150；贯通绝缘层150并到达导电体130的接触孔160；被充填在接触孔160的内部并导电性地连接到导电体130上的导电体170；以及以通过在绝缘层150的表面区域中设置有接触孔160的接点区C的方式延伸且在接点区C内至少一方的侧边与导电体170相接的布线200。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具备：第1导电体，被设置在半导体衬底的表面区域；绝缘层，被设置在上述半导体衬底的表面上；接触孔，贯通上述绝缘层并到达上述第1导电体；第2导电体，被充填在上述接触孔的内部，与上述第1导电体导电性地连接；以及布线，形成在上述绝缘层的表面区域上，以穿过设置有上述接触孔的接点区的方式延伸，而且在上述接点区内其两个侧边与上述第2导电体相接。