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发明名称 Method for planing layer for a semiconductor fabrication process
摘要
申请公布号 KR100604412(B1) 申请公布日期 2006.07.25
申请号 KR20000083024 申请日期 2000.12.27
申请人 发明人
分类号 H01L21/3105 主分类号 H01L21/3105
代理机构 代理人
主权项
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