| 主权项 |
1.一种积体电路载板之制造方法,包含有以下步骤: (a)将一四方载板本体正面施以光罩半蚀刻方式,由 上而下形成一预定深度及面积之填塞空间; (b)将步骤(a)完成之该载板本体容置于与该载板本 体形状契合之一模具之模穴中,并施行充填一绝缘 胶及模压动作,以使该绝缘胶填满该填塞空间; (c)将步骤(b)完成之该载板本体从该模穴中取出,并 进行反面之光罩半蚀刻,而完成一积体电路载板。 2.依据申请专利范围第1项所述之积体电路载板之 制造方法,其中于该步骤(b)可施行一真空抽引作业 。 3.依据申请专利范围第1项所述之积体电路载板之 制造方法,其中该模具系由一上模具及一下模具所 组成并形成一吻合密闭之模穴。 图式简单说明: 第一图系本创作第一较佳实施例之流程图。 第二图系本创作第一较佳实施例之载板本体。 第三图系本创作第一较佳实施例之封装单元正面 半蚀刻实施前视图。 第四图系本创作第一较佳实施例之封装单元正面 半蚀刻实施俯视图。 第五图系本创作第一较佳实施例之步骤(b)状态图 。 第六图系本创作第一较佳实施例之封装单元充填 绝缘胶实施图。 第七图系本创作第一较佳实施例之封装单元反面 半蚀刻实施前视图。 第八图系本创作第二较佳实施例之步骤(b)状态图 。 |
