| 主权项 |
1.一种用于制造显示面板基板总成的材料,该显示 面板基板总成具有于一玻璃基板上之至少一电极 以及一覆盖该电极之介电层,该材料包含一具有导 电颗粒及具有热降解温度为T1之黏合剂树脂的电 极材料,以及一包含具有热降解温度为T2之黏合剂 树脂及一玻璃软化点为Tb之低熔点玻璃的介电材 料,其中该热降解温度T1及T2,以及该玻璃软化点Tb 具有一关系为:T2<T1<Tb。 2.如申请专利范围第1项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该显示面板基板总成在该介电层 上提供一肋状物,且该介电材料作为一肋状物材料 。 3.一种用于制造显示面板基板总成的材料,该显示 面板基板总成具有于一玻璃基板上之至少一电极 、一覆盖该电极之介电层,以及一成形于该介电层 上之肋状物,该材料包含一含有导电颗粒及有热降 解温度为T1之黏合剂树脂的电极材料,一含有热降 解温度为T2之黏合剂树脂及一玻璃软化点为Tb之低 熔点玻璃的介电材料以及一包含含有热降解温度 为T3之黏合剂树脂及一玻璃软化点为Tc之低熔点玻 璃的肋状物材料,其中该热降解温度T1至T3,以及该 玻璃软化点Tb及Tc具有一关系为:T3<T2<T1<Tb且T3<Tc。 4.如申请专利范围第1项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该介电材料包含一具有一玻璃软 化点为Ta之低熔点玻璃,且该热降解温度T1及T2及该 玻璃软化点Ta具有一关系为:T2<T1<Ta。 5.如申请专利范围第3项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该介电材料包含一具有一玻璃软 化点为Ta之低熔点玻璃,且该热降解温度T1及T2及该 玻璃软化点Ta具有一关系为:T2<T1<Ta。 6.如申请专利范围第4项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该等玻璃软化点Ta及Tb具有一关 系为Ta<Tb。 7.如申请专利范围第5项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该等玻璃软化点Ta及Tb具有一关 系为Ta<Tb。 8.如申请专利范围第1项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该显示面板基板总成系为一电浆 显示面板之一前基板总成或一后基板总成。 9.如申请专利范围第3项之用于制造显示面板基板 总成的材料,其中该显示面板基板总成系为一电浆 显示面板之一前基板总成或一后基板总成。 10.一种制造显示面板基板总成之方法,其使用如申 请专利范围第1项之用于制造显示面板基板总成之 材料,该方法包含以下步骤: 使用该电极材料而于一玻璃基板上形成一具有预 定图案之电极材料层,使用该介电材料形成一介电 材料层,以覆盖该电极材料层,以及烧结一整体之 玻璃基板,以降解包含于该电极材料层及该介电材 料层中之黏合剂树脂,且软化及烧结一低熔点玻璃 ,藉此,藉由一次之烧结同时形成一电极及一介电 层。 11.一种制造显示面板基板总成之方法,其使用如申 请专利范围第1项之用于制造一显示面板基板总成 之材料,该方法包含以下步骤: 使用该电极材料而于一玻璃基板上形成一具有预 定图案之电极材料层,使用该介电材料形成一介电 材料层,以覆盖该电极材料层,使用该肋状物材料 而于一介电材料层上形成一肋状物材料层,以及以 一介电质填充一具有该相对应于一肋状物及一介 电层之外形的沟槽之转移基板的沟槽,藉由从该转 移基板转移该经填充之介电材料而形成一肋状物 及介电材料层于其上已形成有该电极材料层之玻 璃基板上,烧结一整体之玻璃基板,以降解包含于 该电极材料层、该肋状物及介电材料层中之黏合 剂树脂,且软化及烧结低熔点玻璃,藉此,藉由一次 之烧结同时形成一电极、一介电层及一肋状物。 12.一种制造显示面板基板总成之方法,其使用如申 请专利范围第3项之用于制造显示面板基板总成之 材料,该方法包含以下步骤: 使用该电极材料而于一玻璃基板上形成一具有预 定图案之电极材料层,使用该介电材料形成一介电 材料层,以覆盖该电极材料层,使用该肋状物材料 而于一介电材料层上形成一肋状物材料层,以及烧 结一整体之玻璃基板,以降解包含于该电极材料层 、该介电材料层及该肋状物材料层中之黏合剂树 脂,且软化及烧结低熔点玻璃,藉此,藉由一次之烧 结同时形成一电极、一介电层及一肋状物。 图式简单说明: 第1图为一电浆显示面板之概要透视图; 第2图为一透视示意图,其表示一用以制造该第一 实施例之背部基板总成的方法。 第3图为一说明示意图,其表示一用以制造该第二 实施例之背部基板总成的方法。 第4图为一说明示意图,其表示一用以制造该第三 实施例之前部基板总成的方法。 |
