电子部件的安装装置和安装方法

摘要

本发明提供一种电子部件安装装置和电子部件安装方法，其可有效地将处于薄片状态的电子部件取出并将电子部件安装到一模板上。解决方案是一种电子部件安装装置，通过一个传输头将半导体芯片从保持在一薄片保持部分上的半导体薄片中取出，并将半导体芯片输送至一模板且将芯片安装到模板上。所述传输头具有多个吸嘴，所述模板具有以一种方式布置的部件识别相机，该方式可将部件识别相机前进至薄片保持部分以拾取半导体薄片的图像，还可从薄片保持部分回收。由传输头将多个半导体芯片安装到模板上的部件安装步骤，与由部件识别相机对接下来将被取出的多个半导体芯片的图像拾取步骤是同时进行的，这样，就可增大每安装轮次安装的电子部件的数目且缩短生产流程时间，并能有效地将电子部件取出并将其安装到模板上。

主权项

1、一种电子部件安装装置，该安装装置通过传输头取出薄片形电子部件，并将电子部件输送且安装到模板上，该装置包括：一薄片保持部分，以保持薄片形电子部件；一模板定位部分，以将所述模板定位；布置在传输头上的多个吸嘴，以吸住并保持电子部件；一传输头移动装置，以使传输头在薄片保持部分和模板定位部分之间运动，且在将电子部件从薄片保持部分中取出、并将电子部件安装在模板定位部分中时，所述传输头移动装置执行传输头的对准操作；一图像拾取装置，以一种与所述传输头移动装置相分离的方式布置，使图像拾取装置可前进至薄片保持部分并从薄片保持部分回收，当图像拾取装置前进至薄片保持部分之上时，就拾取处于薄片状态中的电子部件的图像；一位置监测装置，该位置监测装置根据通过拾取电子部件的图像所提供的图像数据来监测电子部件的位置；一控制部分，该控制部分根据位置监测结果来控制传输头移动装置。