| 发明名称 | 晶片高温测试炉 | ||
| 摘要 | 晶片高温测试炉，包括一炉体，其有一腔体结构；还包括支撑架、滑轨、晶舟盒；其中，支撑架设置于所述的炉体腔体；滑轨设置于支撑架，滑轨的形状为梯形结构；晶舟盒设于滑轨上，其底部开设有与滑轨相对应的滑槽，便于放置及拿取晶舟盒；所述的晶舟盒的侧壁和底部开有多个通孔，有利于晶片均匀加热，同时也缩短了降温的时间；所述的晶舟盒内部底部开有多个夹持晶片的固定槽，该固定槽为V形槽；所述的晶舟盒内部底部的V形固定槽的一边垂直于晶舟盒底面，另一边为倾斜结构；V形槽的角度小于90度，使晶片自然倾斜，不会随意晃动。 | ||
| 申请公布号 | CN1805117A | 申请公布日期 | 2006.07.19 |
| 申请号 | CN200510023215.6 | 申请日期 | 2005.01.11 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 曾繁中;胡轶强;简维廷;马瑾怡;阮玮玮 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/66(2006.01);F27B17/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.晶片高温测试炉，包括，一炉体，其有一腔体结构；其特征是，还包括，支撑架，设置于所述的炉体腔体；滑轨，设置于支撑架上；晶舟盒，设于滑轨上，其底部开设有与滑轨相对应的滑槽。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区张江路18号 | ||