| 摘要 |
发明一种使用晶圆制程(wafer process)制作喷墨头(ink jet head)微流结构(microflow structure)之方法。其特征为在一具分离层(released layer)或表面具分离能力之基板，以微影法(lithography)制作喷墨结构之喷孔(nozzle or orifice)；另于具喷墨驱动元件(inkjet actuator)之晶圆或基板上，制作喷墨结构之墨水流道(ink channel)；将前述之喷孔基板与流道基板，对位贴合后，再以溶解(dissolved)、蚀刻(etched)、热解(thermal released)或光照射(optical released)之方式，将分离层溶解或使其丧失附着力，使喷孔层附着于流道层，而形成喷墨头之微流结构。 |
