发明名称 | 高宽频阻抗匹配之传输孔 | ||
摘要 | 一种高宽频阻抗匹配之传输孔,以多层印刷电路板为例子,为复数个电路层及绝缘层之组合,电路层与绝缘层系交错层叠设置,其包含有复数个讯号传输线、垂直讯号导通孔及垂直接地导通孔,各讯号传输线设置于不同电路层,于讯号传输线之间系以垂直讯号传输孔连接,并藉由设置对应之垂直接地导通孔来使垂直讯号传输孔达到阻抗匹配。 | ||
申请公布号 | TW200626025 | 申请公布日期 | 2006.07.16 |
申请号 | TW094101223 | 申请日期 | 2005.01.14 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 卓威明;翁卿亮;赖颖俊;陈昌昇 |
分类号 | H05K1/11 | 主分类号 | H05K1/11 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |