印刷电路板、探针卡,及探针卡组之制造方法

摘要

本发明系提供一种利用单一探针卡以测试复数个积体电路装置设计之有效且易于制造的方法。一通用探针卡之设计在此处揭露，用以测试复数个晶圆级积体电路装置。积体电路的探针焊垫与探针卡的探针I／O接脚系于基板之一区域上设计为网状型样。接地端环绕该I／O接脚所在区域，并且复数个电源端系提供于该基板上。该等I／O端系具有一固定或可变动间距之阵列。该探针卡可供一系列的积体电路装置使用。本发明亦揭露一种利用通用探针卡以测试覆晶积体电路之方法，用以减低探针卡激增及制造成本。