发明名称 具有凸块之晶圆结构
摘要 一种具有凸块之晶圆结构,系具有一保护层及复数个暴露出保护层之晶圆焊垫。再者,更包含有依序由铝金属层、钛铜合金层及铜金属层所组成之球底金属层结构形成于每一晶圆焊垫上。
申请公布号 TW200625481 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094100565 申请日期 2005.01.07
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 黄敏龙
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 刘正格
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号
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