发明名称 可减少上盖厚度之高尔夫球头及其制法
摘要 本发明系关于一种可减少上盖厚度之高尔夫球头及其制法,其系一体成型具有上盖之球头,该球头之颈部侧设有铸造成型之胶口与环状流道,上盖则形成一加工区,其上形成厚度较薄之上端面与厚度较厚之凸部,背部则形成内凹区与冲击反弹区,冲击反弹区近于击球面板之一侧处为厚度较厚,两端厚度较薄之形态,此外,加工区以外之周缘厚度为球头之原厚度;藉由加工区之上端面为基准将所突出之凸部磨除,使磨除后减少之重量移至球头之下侧、后侧等位置,使球头在不增加重量下达到低重心、深重心、增加吸震及扩大击球甜蜜区之各种效果。
申请公布号 TW200624145 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094100483 申请日期 2005.01.07
申请人 超威科技股份有限公司;李孔文 高雄市盐埕区莒光街117号;曾文正 高雄市前镇区光华二路66号14楼 发明人 曾文正
分类号 A63B53/04 主分类号 A63B53/04
代理机构 代理人 林镒珠
主权项
地址 高雄市前金区中正四路211号21楼之1