发明名称 用于高速应用之半导体绝缘体半导体结构
摘要 本发明提供一种半导体绝缘体半导体(SIS)装置以及用于制造该SIS装置之装置。该SIS装置包含一下部半导体层、一上部半导体层,及一中心绝缘层,其位于该下部半导体层与该上部半导体层之重叠部分之间。该中心绝缘层经氮化以使该层对掺杂剂物质而言为不太可渗透的,且因此最小化了掺杂剂的交叉扩散。随后,该SIS装置之转换特征于该SIS装置例如用作一积体光学调变器时得到最佳化。
申请公布号 TW200625663 申请公布日期 2006.07.16
申请号 TW094132359 申请日期 2005.09.19
申请人 哈尼威尔国际公司 发明人 汤玛斯 基瑟;齐杉J 于
分类号 H01L31/04;H01L21/02 主分类号 H01L31/04
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国