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¿ Un uso de un material de almohadillado termorresistente para moldeo por prensado en la fabricación de estratificados para placas de circuitos impresos, placas de circuitos impresos, paquetes de escamas de chips, y monitores de panel plano, estando formado dicho material de almohadillado por estratificación de una o más capas de fibras en bloque sobre una cara o ambas caras de una tela de base e integración de dicha fibra en bloque y dicha tela de base por agujeteado, estando constituida dicha fibra en bloque por una o más clases de fibras que son iguales o diferentes que las utilizadas para la tela de base, caracterizado porque dicho material de almohadillado comprende 20 a 100% en peso de fibras termoconductoras que tienen una tasa de subida de temperatura no menor que 3, 6ºC/min en un intervalo de 90ºC a 140ºC en una forma configurada para tener un peso por unidad de área de 4000 |
