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Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein Imitier-Wafer zum Kalibrieren einer automatisierten Testausrüstung eine gedruckte Schaltungsplatine mit einer Anzahl von Verbindungsbereichen, wobei jeder Verbindungsbereich ein Paar aus Imitier-Chip-Anschlussflächen aufweist, die über eine Verbindungsspur gekoppelt sind. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel kann ein Verfahren zum Kalibrieren einer automatisierten Testausrüstung (ATE) das Koppeln des Imitiert-Wafers mit der ATE umfassen und dann das Verursachen, dass die ATE i) den Imitier-Wafer im Hinblick auf einen Testkopfverbinder indexiert, ii) eine Anzahl von Sonden oder den Testkopfverbinder mit einer Anzahl der Imitier-Chip-Anschlussflächen des Imitier-Wafers koppelt, iii) ein Testsignal zwischen einem Paar der Sonden, die über ein Paar von Imitier-Chip-Anschlussflächen gekoppelt sind, und der Verbindungsspur des Imitier-Wafers überträgt und iv) einen ausgewählten Signal-Weg oder -Wege der ATE kalibriert durch Aufzeichnen einer Charakteristik des übertragenen Testsignals.
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