发明名称 高亮度发光二极管的封装结构
摘要 本实用新型提供了一种高亮度发光二极管的封装结构,由支架碗杯、晶片、基座、金线及绝缘胶组成,其中支架碗杯为一圆柱形,上端为支架,支架的中部设有一碗状凹槽,所述的基座设于凹槽的底部,所述的晶片设于基座的上端侧面,两根金线分别从晶片和基座上引出并与支架碗杯的支架相连,所述的绝缘胶充满凹槽并将晶片及底座密封,其中其中所述凹槽底部涂布有荧光胶,且所述晶片位于该荧光胶之上。本实用新型提高了白光二极管的发光效率以及亮度;同时也比传统制作工艺减少了一次烘烤工艺,减少了金线拖线的现象,减少了作业时间,降低了制作成本,并可以通过调配荧光粉的配比而获得各种色温的高亮度的白光二极管。
申请公布号 CN2796104Y 申请公布日期 2006.07.12
申请号 CN200520016084.4 申请日期 2005.04.19
申请人 王文峰 发明人 王文峰
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人 高之波
主权项 1、一种高亮度发光二极管的封装结构,由支架碗杯、晶片、基座、金线及环氧树脂组成,其中支架碗杯为一圆柱形,上端为支架,支架的中部设有一碗状凹槽,所述的基座设于凹槽的底部,所述的晶片设于基座的上端侧面,两根金线分别从晶片和基座上引出并与支架碗杯的支架相连,所述的环氧树脂充满凹槽并将晶片及基座密封,其特征在于所述凹槽底部涂布有荧光胶,且所述晶片位于该荧光胶之上。
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