| 主权项 |
1.一种具有凸块之晶圆结构,包含: 一主动表面; 复数个晶圆焊垫,设置于该主动表面上; 一保护层,设置于该主动表面上且具有复数个开口 暴露出该等晶圆焊垫;及 复数个球底金属层,系设置于该等晶圆焊垫上且每 一该等球底金属层系分别包含一黏着层、一钛铜 合金层与一润湿层,该黏着层系与该晶圆焊垫连接 ,而该钛铜合金层系设置于该黏着层上,且该润湿 层系设置于该钛铜合金层上。 2.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该黏着层之材质系选自于由钛、钨、钛钨 合金、铬、铝、钛铝合金所组成族群中之一种材 质。 3.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,更形成一焊料凸块于润湿层上。 4.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含聚亚醯胺(polyimide, PI)。 5.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该保护层之材质系包含苯并环丁烯( Benzocyclobutene,BCB)。 6.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该黏着层系为钛金属层/铝金属层两层结 构。 7.如申请专利范围第1项所述之具有凸块之晶圆结 构,其中该润湿层之材质系选自于由铜、铬铜及铜 合金所组成族群中之一种材质。 图式简单说明: 图1为习知之具有凸块之晶圆结构剖面示意图。 图2为依照本发明较佳实施例之具有凸块之晶圆结 构剖面示意图。 |
